高通公司发布了世界上最先进的5G基带芯片

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2019年2月19日,在世界移动通信大会(MWC 2019)前夕,高通公司正式发布了第二代5G基带芯片X55,计划于2019年底上市,与2016年10月高通公司推出的第一款5G基带芯片X50相比,X55在各项指标上都取得了长足的进步。也领先于华为、英特尔、三星和MediaCorp等竞争对手此前发布的同类产品。据说它是世界上最先进的5G基带芯片,对促进全球5G商务将起到重要作用。

背景

全球5G商务即将成功,目前全球5G领域已基本完成商用前的各项准备工作,在国际标准方面,R15标准的第一、第二阶段,满足了增强型移动宽带(EMBB)和低延迟高可靠性(UR)两种方案的要求。LLC)已经完成,在系统设备方面,华为、中兴、诺基亚、爱立信等主流设备厂商已经完成5G端到端产品覆盖,高通、英特尔、华为等厂商也已经推出5G商用芯片,在终端设备方面,三星、华为、小米、Oppo、维梧、中兴、雷诺VO等厂商已推出5G手机等终端产品,在网络部署方面,全球37个国家和地区的66家电信运营商宣布5G业务时间表,中国、美国、韩国等主要国家的主流运营商将于2019年开展5G预商务。e、随着全球标准的快速发展,产品成熟度和网络建设,2019年将是5G的第一年。

高通公司是全球移动通信领域的传统霸主,是以移动通信技术和芯片设计为主要业务的高科技巨头。自2G时代以来,它在CDMA(码分多址)技术的帮助下得到了发展。在3G时代,高通公司凭借CDMA专利成为全球移动通信领域的主导者,并创造了以专利许可为主要业务的收入模式,在4G时代,高通公司继续掌握大量基于OFDM的4G标准和基本专利(正交频分n)在工业并购和持续的高强度研发投资的帮助下,采用的技术。此外,高通公司还创造了以芯片为核心的硬件生态系统。其Snapdragon处理器芯片已成为移动互联网时代最智能终端的大脑,如智能手机、智能电视、虚拟现实设备等。目前,高通公司有两大业务:专利许可和芯片。世界上几乎所有的智能移动终端产品都必须向高通公司支付专利使用费,在2018财年,高通公司的总收入为227.3亿美元,其中芯片业务为173亿美元,专利许可业务为51.8亿美元,专利许可业务利润率为68%。

2。案例介绍

事件简介:2019年2月19日,高通公司正式发布第二代5G基带芯片X55.X55,是世界上最先进的单芯片多模式5G调制解调器。采用最新的7nm工艺,5G网络可实现高达7Gbps和3Gbps的下载和上传速率,在格式上,X55支持2G到5G的所有网络,改善了4G到LTE CAT.22的连接,最大下载速率为2.5Gbps,在频段上,X55支持26GHz、28GHz和39GHz三个主要mil。5G新风口(nr)的里米波段,以及在时分双工(tdd)和频分双工(fdd)双模式下5G nr 6GHz以下的所有主要波段。在部署方式上,X55支持5G nr独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种模式,此外,高通公司还同步推出了第二代射频解决方案,包括QM5255G毫米波天线模块、QET 61005G包络跟踪解决方案、射频前端功放和分集模块、QA3555自适应天线调谐器等组件,与X55一起构成5G多模移动终端的完整解决方案。

后续发展。根据高通公司的说法,X55计划于2019年底正式交付。此外,高通公司计划进一步整合上述5G解决方案套件,推出5G集成移动平台,从而降低5G产品开发的难度,使终端制造商能够专注于技术问题。超5G。5G集成移动平台计划于2019年第二季度推出,并将于2020年上半年上市。

三。简评

X55是高通公司在5G商务初期的杰作,将在推动全球5G商务进程中发挥重要作用。在X55之前,高通公司于2016年推出了全球首款5G基带芯片X50,对全球终端制造商开发5G产品起到了重要的支撑作用。在本次MWC中2019年,除华为外,所有厂家的5G产品都安装了X50,但X50只支持5G单模,在支持频段、传输速率、制造工艺、功耗量等方面存在不足,难以真正实现商用化,X55发布了THI。S时代弥补了X50的不足,在网络类型上,X55支持世界各地几乎所有的2G-5G网络格式,以及5G网络的所有部署模式和主要频段,在终端设备上,X55不仅支持智能手机、笔记本电脑、固定无线等消费级终端设备,而且还支持适用于智能汽车、智能工厂等行业级应用场景,因此,X55具有很高的灵活性和兼容性,并结合高通公司的第二代射频解决方案,将为全球5G商业规模提供重要支持。

5G终端产品的技术成熟度还不足以满足商业规模的所有要求,从X55和华为等基带芯片制造商的产品来看,5G终端设备在体积、功耗、成本、兼容性等方面的要求都是SIG的。与通信基站等系统设备相比,智能手机的芯片等主要部件还是整个产品,终端设备的技术成熟度和商业化进程始终落后于系统设备,早在去年的MWC 2018年,华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯等四大设备就开始落后。设备制造商基本完成了5G系统设备的商业准备工作,并于2018年开始大规模供货,但直到2019年MWC之前,主要终端制造商的5G产品仍然是原型部件的主要组成部分。所有厂商的5G手机都采用5G基带芯片外接处理器芯片的方式,对于体积大、功耗高的移动终端产品,显然还不满足商业规模的要求,5G时代有可能进一步加强核心设备的集成,集成基带。如高通公司所言,将芯片集成到处理器芯片中,甚至引入一站式5G集成移动平台。此外,直到今年年底,高通公司的X55和其他制造商的基带芯片产品都将不可用。

5G产业乃至国家级的竞争日趋激烈,为了抓住未来科技和产业制高点的战略考虑,全球科技巨头和主要国家正在努力在5G基地领域积极布局5G。带芯片,除了高通、华为、英特尔、三星和联合开发部正在加快发展,并推出了自己的5G基带芯片,但尽管高通在5G通信标准、芯片等领域的绝对优势有所下降,但其综合实力仍难以在短时间内超越。T-term是高通公司早期发布5G专利费标准的根本动力,对华为等竞争对手来说,颠覆现有产业结构仍需付出巨大努力,在国家层面上,5G左右的战略博弈也在不断增加,目前欧洲、美国、日本、韩国、中学等国家对5G左右的战略博弈也在不断增加。在5G国际标准制定、核心设备、网络部署等方面展开了激烈的竞争。

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